PCB元件封装库命名规则

    1 、集成电路（贴片）

    用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装

    尾缀有N、M和W三种，用来表示器件的体宽

    N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm

    M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm

    W为体宽的封装， 体宽300mil,引脚间距1.27mm

    如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装

    若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm

    2、集成电路（直插）

    用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装

    尾缀有N和W两种，用来表示器件的体宽

    N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm

    W为体宽的封装， 体宽600mil,引脚间距2.54mm

    如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装

    3、电阻

    3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R

    如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装

    3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装

    如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装

    3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号

    如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装

    4、电容

    4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C

    如：6032C表示封装为6032的电容封装

    4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距

    如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装

    4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径

    如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装

    5、二极管整流器件

    命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148

    6 、晶体管

    命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名

    7、晶振

    HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸

    如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装

    8、电感、变压器件

    电感封封装采用TDK公司封装

    9、光电器件

    9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示

    如：0805D表示封装为0805的发光二极管

    9.2 直插发光二极管表示为LED-外径

    如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管

    9.3 数码管使用器件自有名称命名

    10、接插

    10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm

    如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针

    10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm

    如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针

    10.3 其他接插件均按E3命名