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芯片代工创十年新高,下游客户仍在等米下锅

时间:2021-01-22 09:58:42点击:

PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解,从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究,从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止,PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业,市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。

第四季度和第一季度是半导体行业传统的淡季,但在过去的2020年和2021年初也有例外。在上周发布的第四季度财务报告中,TSMC的营业收入同比增长14%,净利润同比增长23%,并对2021年第一季度的收入做出了乐观预测。

有趣的是,台积电当前季度的净利润同比增长,与2020年全球代工制造产出的年增长率相似。Trendforce 咨询公司的半导体研究部门预计,到2020年,全球晶圆产量将达到846亿美元,年增长率为23.7% ,为近十年来的最高水平。2021年,晶圆代工产值将再创新高,年增长率接近6% 。

在目前到处货物短缺的情况下,晶圆代工厂仍然是一个高增长的期望,这不仅对于代工行业是一个好的,对于下游客户来说“平等的米饭烹饪”也是一个恰到好处的需求。在蓬勃发展的原始设备制造市场上,哪种工艺最受欢迎?中国大陆们能找到新的机器吗?

10纳米以下的高级工艺:占4.4%到29.9%?

在1月14日发布的财报中,台积电单季营收达到126.7亿美元,季度营收创下中国历史发展新高。展望2021年首月,非但没有淡季不淡,还要续创新高。

记者对比台积电近三年年报发现,截至截止日期,2020年年报尚未在官网公布,但各制程节点的年度营收数据已在第四季季报中公布),16 nm以下的先进制程,尤其是7 nm以下制程成为拉动营收的主要引擎。

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