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解析无卤阻燃型覆盖膜的研究实例

时间:2009-09-16 17:37:55点击:

  挠性印制电路板(FPCB )的覆盖层不仅是起阻焊作用,而且使FPCB 不受尘埃、潮气、化学药品的浸蚀以及减少弯曲过程中应力的影响,它要求能忍耐长期的挠曲。覆盖层又分为非感光覆盖层和感光覆盖层,覆盖膜属于前者,是一种涂有胶粘剂的绝缘薄膜,可根据电路板的结构,预先钻孔或冲孔,然后在加热加压条件下,定位覆盖在线路板上。
  目前,覆盖膜所用胶系主要有丙烯酸系和环氧胶系两种,两者各有优劣,丙烯酸系的覆盖膜储存期长、粘接性好,但是电性能较差;环氧胶系的电性能优异,但储存期较短,两种胶系并行发展,共同推动覆盖膜性能的提升。而且,覆盖膜的无卤化已成趋势,整个产业链都在积极应对,国内部分FPCB 厂家宣称全面切换无卤基材,对挠性覆铜板(FCCL )厂家而言,机遇挑战并存:一方面切换无卤基材为部分FCCL 厂家提供了重新和竞争对手较量的舞台,另一方面FPCB 厂家要求无卤基材性能不降低、价格不提高。面对竞争日益激烈的软板市场,我司也在积极开发无卤产品,尤其是无卤覆盖膜,以便在未来和无胶两层法FCCL 配合使用。我司目前已成功开发商品牌号为SF305C 的无卤覆盖膜,下面主要介绍一下其制备过程及特性。
  1. 实验部分
  1.1 主要原材料
  特种环氧树脂,工业级;端羧基丁腈橡胶(CTBN ),工业级;固化剂,分析纯;潜伏性促进剂,分析纯;含磷阻燃剂,工业级;助剂,工业级;压延铜箔,18μm ,工业级;聚酰亚胺薄膜,12.5μm ,工业级。
  1.2胶液配制
  以丁酮为溶剂,按一定比例分别加入潜伏性促进剂和固化剂,溶解透明后加入特种环氧树脂、CTBN 、阻燃剂和助剂,搅拌均匀得到固含量约为40% 的胶液。
  1.3覆盖膜的制备
  将配制好的胶液均匀涂覆在PI 膜上,保持胶厚约15μm ,于150 ℃烘烤2 分钟,冷却到室温,把裁好的离型纸贴在涂有胶粘剂的PI 膜上,于50 ℃烘烤覆盖膜至溢胶量适宜。然后去除离型纸,将铜箔光面贴在覆盖膜上,放入快压机中预热10 秒,再热压成型60 秒(压力为100kg/cm2),然后于160 ℃固化1 小时,进行测试。
  1.4性能测试
  覆盖膜全面性能检测:参照IPC-4203 标准;其中回弹力的测试是我司开发的一种量化柔软性的方法。
  2. 结果与讨论
  2.1 优异的溢胶量控制、敷形性和储存期
  覆盖膜之所以难以开发,是因为其内在的矛盾比较集中,追求单一的性能不难做到,但要优化综合性能实非易事。溢胶量、敷形性和储存期之间的矛盾就显得异常集中,溢胶量越大,敷形性越好,储存期越长;溢胶量越小,敷形性越差,可能会导致压不实现象的产生,也可能使得储存期缩短。SF305 的开发思路就是采用特殊的潜伏性促进剂,使得树脂体系能从A 阶快速过渡到B 阶,以此较好地控制溢胶量;同时从B 阶到完全固化的过程需要高温作用,以此较好地控制储存期。研究了SF305C 的溢胶量、敷形性和储存期关系,通过合适的固化体系实现了均衡的性能。

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  明SF305C 的敷形效果优异。王克峰[3]的研究表明影响敷形效果的因素主要有:快压压合时间、溢胶量、线路宽度、快压压力、覆盖膜胶层厚度与线路铜箔厚度比,其中在图形一定的情况下,影响最明显的是快压时间、溢胶量、覆盖膜胶层厚度与线路铜箔厚度比,因此在FPCB 的覆盖膜压合过程种需选择合适的覆盖膜、溢胶量来配合合理的快压参数方能达到良好的敷形效果。
  2.2 优异的剥离强度
  覆盖膜均要求无卤阻燃的要求,须添加含磷填料,填料用量增大,可能导致胶层与铜箔表面的润湿效果变差,降低剥离强度。解决这一矛盾的思路就是采用特种环氧为主体树脂,该环氧树脂须具备两个特点:一是与橡胶的相容性良好,这也是弃用含磷环氧的原因;二是要求其具备特殊的阻燃机理或较高的残炭率,以此尽可能减少添加性阻燃剂的用量。对比了SF305C 和T 厂家、H 厂家和Y 厂家无卤覆盖
  采用特种环氧树脂,不仅增强了树脂和橡胶的相容性,而且减少了含磷阻燃剂的用量,从而在达到阻燃性要求的前提下,获得了优异的剥离强度。此外,在进行阻燃性测试对比时发现,SF305C 和Y厂家无卤覆盖膜达到UL94V-0 级,而T厂家和H厂家仅达到UL94VTM-0 级,也说明主体树脂的选择对阻燃性的影响非常大。
  2.3 优异的柔软性
  在基本性能满足使用的前提下,FPCB 厂家都期望覆盖膜越柔软越好,尤其要求热固化之后仍然具备较好的柔软性。若使用相同的PI 膜,产品的柔软性将取决于胶层的柔软性,而胶层的柔软性有两个决定因素:一是树脂体系中弹性体所占比例,比例越高越柔软,但会带来阻燃性差、耐热性降低等问题;二是调节树脂体系中固化剂用量,从而降低交联密度,但也会带来耐热性差、尺寸涨缩大等问题。SF305C 采用的是复合固化体系,采用一种潜伏性促进剂控制溢胶量和延长储存期,同时采用多种胺类固化剂,既保证耐热性又使得树脂体系最终的交联密度适中,从而在基本性能达到要求的前提下,提高产品的柔软性。对比了多家无卤覆盖膜的柔软性。
  回弹力的测试是我司开发的一种量化柔软性的方法,简便快捷,在较短的时间内清晰地显示产品的柔软性,回弹力越小,产品越柔软。SF305C 的柔软性最佳。
  2.4 优异的耐变色性
  FPCB 在加工过程中都要经历高温高湿的作用,可能对覆盖膜进行耐环境测试,对耐变色性的要求也越来越高。对比了多家无卤覆盖膜的耐变色性,将样品的胶层暴露于空气中,置于170℃的烘箱,分别烘烤1、2 和3h ,看其胶层的变色情况。
  SF305C 和Y 厂家的无卤覆盖膜耐变色性良好,T 厂家较差。我司检测人员还积极开发了一种定量表征色差变化的方法,即采用白度仪来测试不同处理条件下的覆盖膜的透光率,以此来量化颜色的变化。是白度仪测试的色差变化对比图。
  在烘烤前后Y厂家的覆盖膜的透光率保持较好,我司SF305C 位居其次,而T厂家覆盖膜的变化最大。
  2.5 优异的尺寸稳定性
  对比分析了不同厂家无卤覆盖膜的尺寸稳定性,包括撕纸后、快压熟化蚀刻、E-0.5/150 一次、E-0.5/150 二次和E-0.5/150 三次的尺寸涨缩,从数据来看,SF305C 的变化相对较小,得益于其适宜的弹性体用量和交联密度,Y 厂家的覆盖膜柔软性很好,但固化度较低,所以尺寸涨缩就比较大。