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数控钻--钻孔质量

时间:2010-03-22 10:45:26点击:

  印制板钻孔的质量缺陷,分为钻孔缺陷和孔内缺陷。
  钻孔缺陷
  有偏孔、多孔、漏孔和孔径错。以及断钻头、堵孔、未钻透。
  孔内缺陷:可分铜箔缺陷和基材缺陷
  铜箔的缺陷
  分层:与基板分离。
  钉头:内层毛刺。
  腻污:热和机械的粘附层。
  毛刺:钻孔后留在表面的突出物。
  碎屑:机械性的粘附物。
  粗糙:机械性的粘附物。
  基板缺陷
  分层:基板层间分离。
  空洞:增强纤维被撕开而留下的空腔。
  碎屑堆:堆积在空腔里碎屑。
  腻污:热和机械的粘附层。
  松散纤维:未粘结牢的纤维。
  沟糟:树脂上的条纹。
  来福线:螺旋形凹槽线。