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PCB液态感光成形阻焊膜制作及品质控制(6)

时间:2010-03-24 09:08:34点击:

  3.5阻焊膜制作的最终质量控制
  (1)阻焊膜厚度测量;
  对待检样品取样,制作金相切片,利用金相切片专用显微镜进行阻焊膜厚度的度量。其中包括导电线路上的阻焊膜厚度和绝缘介质层上的阻焊膜厚度。
  (2)阻焊膜附着力测试(Soldermask Adhesion Test);
  要求:须无阻焊膜脱落现象发生。
  (3)阻焊膜耐磨性测试(Soldermask Abrasion Test);
  要求:表面硬度≥6H(铅芯硬度)。
  (4)阻焊膜耐溶剂试验(Solvent Resistance Measurement);
  要求:阻焊膜表面不变色。
  (5)热油测试;(Hot Oil Test)
  测试条件:135℃±15℃预烘1小时;
  260℃十6/—3℃热油中浸20秒。
  要求:阻焊膜无变色、翘皮、脱落等情况出现。
  (6)浸锡测试。
  测试条件:135℃~149℃预烘4小时;
  288℃±5℃铅锡中浸10秒。
  要求:阻焊膜无变色、翘皮、脱落,阻焊膜表面无锡珠等情况出现。
  3.4液态感光成形阻焊膜制作的统计式工序过程控制(SPC)
  统计式工序过程控制是质量管理的重要造径。它是由工艺技术部门确定工艺参数的最高和最低控制极限,有关人员收集操作过程收据,绘制成SPC图,反馈至技术部门。技术部门根据SPC图,分析工序的工艺控制状态和能力,对工艺参数失控的工序进行分析,提出 相应之改正措施。
  液态感光成形阻焊膜制作工序需进行SPC控制的项目主要有:
  (1)阻焊膜丝印前,铜板前处理蚀铜量控制(X/MR图),参见3.2.1—(2)—b;
  (2)绿油咬边(UNDER CUT)控制(X/M图),参见3.2.5—(6);
  (3)阻焊膜制作板之缺陷分析。
  统计上一周阻焊膜制作缺陷种类及数量,与总板数进行比较,结果参见表15、表16。
  同时,将各缺陷所占比例进行比较,参见图一、图二。将上述图、表于阻焊膜制作场所进行张贴,便于广大生产员工了解上周发生之阻焊膜制作缺陷,及时采取措施加以跟进,减少同类缺陷的再次产生。
  表15-1  阻焊膜制作缺陷表(热风整平工序前)
  工作周  22  23  24  25
  Conductor  Exposed-X(Process)  PNL  0  2  3  5   %  0.00  0.28  0.34  0.97
  缺陷类型  Conductor  Exposed-X(Process)  PNL  3  7  0  0   %  0.88  0.97  0.00  0.00
  Soldermask on pad  PNL  1  1  1  0   %  0.29  0.14  0.11  0.00
  Soldermask in hole  PNL  0  0  0  0   %  0.00  0.00  0.00  0.00
  表15-2  阻焊膜制作缺陷表(热风整平工序前)——续
  工作周  22  23  24  25
  Soldermask blistering  PNL  0  0  0  0   %  0.00  0.00  0.00  0.00
  Scratch  PNL  1  1  3  0   %  0.29  0.14  0.34  0.00
  Soldermask peel off  PNL  0  0  0  0   %  0.00  0.00  0.00  0.00
  Total output  PNL  339  720  872  516
  Overall defect  %  1.47  1.53  0.80  0.97
  表16-1  阻焊膜制作缺陷表(热风整平工序后)
  工作周  22  23  24  25
  缺陷类型
  Conductor Exposed-X(process)  PNL  78  188 98  128
  %  2.75  3.37  2.36  4.05
  Conductor Exposed-X(process)  PNL  123  221  178  199   %  4.34  3.96  4.29  6.29
  Soldermask on pad  PNL  1  14  1  1   %  0.04  0.25  0.02  0.03
  Soldermask in hole  PNL  0  0  2  0   %  0.00  0.00  0.05  0.00
  表16-2  阻焊膜制作缺陷表(热风整平工序后)——续
  工作周  22  23  24  25
  Broken S/M bridge  PNL  0  0  0  0   %  0.00  0.00  0.00  0.00
  缺陷类型  Soldermask peel off  PNL  215  521  226  229   %  7.59  9.33  5.44  7.24
  Nonwetting/Dewetting  PNL  0  0  0  5   %  0.00  0.00  0.00  0.16
  Total output  PNL  2833  5584  4151  3163
  Overall defect  %  14.72  16.91  12.17  17.77