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多层印制板层压工艺技术及品质控制(二)

时间:2010-03-24 09:34:51点击:

  ②按单片工具孔位置于半固化片上冲制相应之圆孔;
  ③将黑化单片及中间夹层之半固化片于工具孔位置,采用专用铆钉进行铆接;
  ④上述操作需在净化间内进行,且需进行温、湿度控制。
  (4)排板
  将经黑化处理的四层板或经预排板后之六层及以上板,按工艺规定之排板方式及对半固化片数量与尺寸和外层铜箔之要求,排成一BOOK。
  ①将底板和规定数量之牛皮纸,运至专用排板桌上;
  ②按工艺要求检查半固化片和铜箔;
  ③用专用蜡布清洁钢板,并置于牛皮纸上;
  ④将铜箔放在钢板上,注意光面朝下,然后用蜡布于钢板及铜箔间再次清洁一次:(也有预先清洁钢板及铜箔,并采用热熔胶粘贴铜箔将之粘在一起的方法。)
  ⑤将所需之半固化片置于铜箔上,清除可能带有之杂物;
  ⑥将内层板放在树脂布上,消除可能粘附于内层板上之杂物(由于采用拼板操作,需按工艺要求进行内层板之排列);
  ⑦将半固化片置于内层板上(放置前须先进行翻转);
  ⑧将所需之铜箔放在半固化片上,铜箔光面朝上;
  ⑨用蜡布清洁铜箔表面,同时将清洁好一面之钢板置于铜箔上;
  ⑩再次清洁钢板另一表面;
  ⑾重复进行④至⑩操作,直至完成工艺规定之每BOOK层压多层板之数量;
  ⑿将所需数量之牛皮纸放在钢板上,然后将铝面板放在牛皮纸上,此BOOK排板便完成。
  (5)层压
  采用程序升温,通过预压经转压直至高压的层压模式。所用压机为800T真空层压机,配置为两台热压机、一台冷压机。
  ①层压前,检查炉门胶边是否正常;
  ②入炉时,检查温度是否在155~165℃
  ③根据工艺规定之层压参数,用模拟程序进行调较压力;
  ④待压板入炉,抽真空至60~70mmHG,按工艺要求进行热压,整个过程约需140分钟;
  ⑤将热压完成之板转至冷压机中,调校压力至160kg/cm2进行冷压操作,需时80分钟;
  ⑥考虑到冷压时间,两热压机之压板间隔最佳时间为90分钟。
  ⑦整个层压过程,需有自动绘制温度曲线仪,此外尚需记录有关压板资料,便于质量追踪。参见下表3。
  表3 层压过程参数记录
  日期/班次 早班 压机号 A 程序号 5
  入板前炉温检查(要求:160±5℃)
  L1 158 L2 161 L3 162 L4 160 L5 160 L6 159 L7 160
  层压过程记录
  初段压板 入炉时间 初段压力 真空压力 转压报警状况:正常
  7:16 15kg/cm2 63mmHG
  转压时间 末段压力 出炉时间
  7:54 76kg/cm2 9:36
  (6)拆板
  ①卸去每BOOK之顶部面板,除去牛皮纸;
  ②清除钢板,并清洁之;(所有钢板间须以海绵片隔开。)
  ②将板号用记号笔写于板边,并置于可移动之桌上;(板间以牛皮纸隔开。)
  ④重复②—操作,直至拆除所有板。
  (7)点孔划线
  ①参照工艺规定的排板方式,用不脱色水笔点出每板之三个定位孔位置;
  ②用铅笔及相应板号之模版,划出板料之四角;
  ②凡六层以上板,点定位孔或划线时,可先以四个工具孔与板料所呈现之四个钉孔位置重叠正确后,方可点孔划线。
  (8)后切板
  ①剪床面用牛皮纸铺平,纸面不能沾有任何污渍或碎屑;
  ②按工艺规定之成品板外形尺寸,参照划线位置,校妥剪床尺寸后进行切板;
  ②剪完第一块板后,须进行尺寸检验。合格后,剪余下之板;
  ④板与板间须用牛皮纸进行分隔。
  也可预先制作该板号之外形框架,将其置于板上进行下料。(可提高生产效率及外形尺寸的一致性。)
  (9)打制板号
  将每件板的右上角打上钢印板号,避免混板的现象发生。(操作时,板须平放于台上,不可用手托住尾部,造成曲板。)
  (10)后烘板
  使板料收缩情况稳定,消除冷压所未能去除之内应力,便于客户接板后立即进行钻孔操作。
  ①将已打板号之板料,用蜡布进行表面清洁,板间用尺寸相符之牛皮纸分隔;
  ②入炉前,先清洁每叠之垫底厚钢板,然后入板。每叠板不超过15件,每叠板面需放置薄钢板一件;
  ②烘板时间为4小时,温度控制在125~135℃(每批板入炉及出炉,均需填写记录。)
  ④板料出炉后,需冷至室温后,方可进行下道工序操作。
  (11)铣去定位孔铜皮
  将切成规定尺寸及标示定位孔位置的多层板,用专用铣铜皮机铣去定位孔位置之表面铜皮,以备下道工序操作。(板间需用牛皮纸分隔,避免刮花及损耗。)
  (12)打定位孔
  用多层板定位孔专用打靶机,进行三个定位孔的制作。(分半自动和全自动打靶机。)