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高速PCB的并行设计策略

时间:2010-03-10 19:32:15点击:

  以PCB设计的总体流程分析,大致可分为如下几个阶段:网表导入、封装建库、主设计、物理与电性约束设计、布局、布线、设计评审、设计输出。对于一个复杂的设计,从任务本身来讲,布局与布线相对是最繁重的,尤其是布线,从长期的实践经历看,重要信号的全手工布线依然是布线的主要形式。
  考虑到布局与布线任务过程的复杂性与艰巨性,因此考虑采用并行设计方法。对布局及布线的并行设计方法基本类似,仅目标重点不同。下面以布局为例说明,对布线并行设计的特殊点将作一个简要描述。
  任务分析与分解
  布局分析的出发点是结构设计约束与电路拓扑结构分析,结构设计约束含边框形状与尺寸要求、安装孔及特殊元件的定位及限高要求、区域使用的约束等。
  考虑一个典型的设计实例,以手机板设计为例。从电路拓扑观察,大体原理框图如图1所示。观察图1可以得知,各个部分的信号特点对布局的要求有明显的差异,各个部件的布局将按信号流程展开,同时应兼顾屏蔽、电磁兼容(EMC)性等设计要求。出于产品可靠性与稳定性考虑,还要考虑信号完整性(SI)问题。
  经过对上述典型设计实例的分析,我们可得到一个并行设计布局的方法:以电路拓扑类型展开,为各部件规划合适的空间,安排合适的工程师进行并行设计布局。
  角色安排
  以图1为例,考虑如下并行设计布局的任务分解:
  1. 通信协议相关组,含射频组件(功放/收发器/变频器等)、模数混合组件、常规模拟/逻辑组件、数字基带处理器等;
  2. 应用相关组,含LCD/背光驱动器、图像处理引擎、应用处理器、内存(RAM)、闪存(Flash)、存储(SDCard)等;
  3. 公共信号相关组,含各外围接口、电源及电源管理及时钟组件等。
  假定其中的每个并行阶段由一名工程师担任并完成。则有如下的角色分配:工程师A负责布局设计、通信协议组布局;工程师B负责应用相关组布局;工程师C负责公共信号相关组布局。角色安排原则是重点考虑每个工程师的技能特长。