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无胶软材之密着处理

时间:2010-03-26 18:22:03点击:

  软板上细线的附着力比起粗线来自必比较脆弱,而溅射法2L-FCCL介面间之NiCr类密着处理层Tiecoat,则可有效增强其附着力。
  一、前言
  溅镀铜与后续镀铜直接密着与聚亚硫胺之无胶两层式软性板材,目前已广见于高密度细线与互连软板的各种用途。例如医疗电子品、薄膜BGA、以及“晶片直接安装软板”等应用,其线宽线距经常会缩减到2 MIL甚至更低的境界。目前各种便携式电子品,不但日趋轻薄短小,而且用途繁多难度增高,且品质亦严,3G手机兼具上网与照相超强功能大畅其售者便是一例,致使其原本稀有罕见的细线已成为基本需求。2L无胶软材由于铜皮较薄,溅射法者仅为8um,而且还因PI的全硬化使得表面变得十分平滑,唯有如此细线的蚀刻才会变得更为有利。