以DOE实验方法来研究非甲醛沉铜技术

　　前言
　　印制板的模版制作，是印制板生产的首道工序。印制板模版的质量，将直接影响到印制板的制作质量。在制作加工某个品种印制板时，必须具有一套与之相应的模版，它包括印制板每层导电图形(信号层电路图形和地、电源层图形)和非导电图形(阻焊膜制作图形和字符制作图形)。
　　这里，让我们简单回顾一下多层印制板的制作工艺流程：
　　(1) 生产前工具准备
　　(2) 内层板制作
　　(3) 外层板制作
　　由上可见，印制板的模版使用，是贯穿于整个多层印制板的制作加工过程的。它包括生产工具中重氮片模版的翻制、内层图形的转移制作、外层图形的转移制作、阻焊膜图形制作和字符图形的制作。
　　2 印制模版制作工艺技术及要求
　　2.1 印制板模版的制作工艺流程如下：
　　2.2  质量要求：
　　(1)  模版的尺寸精度必须与印制板设计图纸所要求的精度相一致。考虑到各厂家印    制板制作能力的不同，有时需根据生产工艺造成的偏差进行补偿：
　　(2)  模版的图形应符合设计要求，图形、符号完整；
　　(3)  图形边缘应平直，不发虚；
　　(4)  模版的黑白反差要大，满足感光工艺之要求(用光密度仪测试，银盐片密度应≥    2.76)：
　　(5)  双面和多层印制板的模版，要求焊盘的重合精度要好；
　　(6)  模版各层应有明确的标志；
　　(7)  在图形边框线外，按工艺要求添加定位孔图形、电镀夹具带、电镀用图形面积、    流胶槽图形和附联板图形；
　　(8)  多层印制板之导电图形模版应尽量选择具有良好尺寸稳定性的材料。
　　2.3  光绘设备
　　采用的是RP312—NT(3000，6000andl2000dpi)(SWISSFirstEIESA)