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水平电镀的发展优势

时间:2010-03-26 18:48:41点击:

  水平电镀技术的发展不是偶然的,而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层印制电路板产品特殊功能的需要是个必然的结果。它的优势就是要比现在所采用的垂直挂镀工艺方法更为先进,产品质量更为可靠,能实现规模化的大生产。它与垂直电镀工艺方法相比具有以下长处:   (1)适应尺寸范围较宽,无需进行手工装挂,实现全部自动化作业,对提高和确保作业过程对基板表面无损害,对实现规模化的大生产极为有利。
  (2)在工艺审查中,无需留有装夹位置,增加实用面积,大大节约原材料的损耗。
  (3)水平电镀采用全程计算机控制,使基板在相同的条件下,确保每块印制电路板的表面与孔的镀层的均一性。
  (4)从管理角度看,电镀槽从清理、电镀液的添加和更换,可完全实现自动化作业,不会因为人为的错误造成管理上的失控问题。
  (5)从实际生产中可测所知,由于水平电镀采用多段水平清洗,大大节约清洗水的用量及减少污水处理的压力。   (6)由于该系统采用封闭式作业,减少对作业空间的污染和热量的蒸发对工艺环境的直接影响,大大改善作业环境。特别是烘板时由于减少热量的损耗,节约了能量的无谓消耗及大大提高生产效率。
  五、结束语
  水平电镀技术的出现,完全为了适应高纵横比通孔电镀的需要。但由于电镀过程的复杂性和特殊性,在设计与研制水平电镀系统仍然存在着若干技术性的问题。这有待于在实践过程中加以改进。尽管如此,但水平电镀系统的使用,对印制电路行业来说是很大的发展和进步。因为此类型的设备在制造高密度多层板方面的运用,显示出很大的潜力,它不但能节省人力及作业时间、降低能量消耗、减少所需处理的废液废水废气,而且大大改善工艺环境和条件,提高电镀层的质量水准。就当前的形势而言,是处在高度国际化、高信息化时代,印制电路板研制、开发和生产,将面临着全球性的挑战,唯有不断地创新、不断地发展,快速地研制和运用新工艺,迅速不断地提高产品质量,才能永保活力。