PCB基材覆铜箔层压板机 械加工的特点

　　印制电路板PCB机械加工对象PCB基材覆铜箔层压板。覆铜箔层压板采用胶黏剂将绝缘材料铜箔通过热压制成。
　　PCB基材覆铜箔层压板增强材料主要有两种：一种玻璃纤维布，另一种纸基。目前印制电路PCB行业使用最多环氧玻璃纤维布板。
　　无论纸基板还玻璃纤维布板，其机械加工性能都比较差。从它们结构组成可以看出，它们都具有脆性明显分层性，硬度较高，对机械加工刀具磨损大，板内含有未完全固化树脂，加工过程机械摩擦产生热会使未完全固化树脂软化呈黏性，增加摩擦阻力，折断刀具，同时产生腻污，影响加工质量。为了提高加工质量，需要采用硬质合金刀具，大进给量切削加工才可以保证加工质量。

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