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分步解读PCB抄板详细流程

时间:2015-03-25 15:08:12点击:

    众所周知,PCB抄板技术就是通过技术手段对PCB电路板进行完整复制,但是其具体的工作流程是什么样的呢?下面小编就为大家一步一步揭开谜底。

                                             分步解读PCB抄板详细流程
   

    1.首先要对于所有元器件的型号、参数、以及位置等做好记录工作,尤其是二极管、三机管的方向,IC缺口的方向。

    2.拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精清洗PCB,然后进行扫描,扫描仪扫描的时候需要将像素稍微调高一点,以保证图像的清晰度,然后用PHOTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,保存该文件并打印出来备用.
    3.用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意:PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直,否则扫描的图象就无法使用,并保存文件。
    4.调整画布的明暗度、对比度,使有铜膜和没有铜膜的部分产生对比,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,若不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP,如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
    5.将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。
    6.将TOP层的BMP转化为TOP PCB,注意要转化到SILK层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
    7.将BOT层的BMP转化为BOT PCB,与上面一样是转化到SILK层,然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
    8.在PROTEL中将TOP PCB和BOT PCB调入,合为一个图就OK了。
    9.用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。 
    以上便是最基本的单层板抄板流程,需要注意的是,如果是多层板还要再细心打磨到里面的内层,同时重复第三到第九的步骤,当然图形的命名也不同,要根据层数来定,一般双面板抄板要比多层板简单许多,多层板抄板容易出现对位不准的情况,所以多层板抄板要特别仔细和小心(其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题)。
    看过了具体的流程,相信大家对PCB抄板更加深了一层了解,其实不止是单、多层甚至高速PCB抄板的设计,现在专业公司更着重于在PCB抄板的基础上进行产品的升级换代,二次研发,以广东龙人计算机公司为例,除了PCB抄板之外,他们还为客户生成目前流行的各种PCB软件格式文档:如POWER-PCB、PROTEL99、PADS2000等;还可为客户制作PCB样板原理图、PCB封装图、 BOM清单及PCB打样或批量生产等;并可站在客户的角度进行二次开发,满足客户的各项需求。
  
 
 

 

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