2.1.3.3搅拌：搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项，依槽子之需求特性而重点有异，兹简介一般性考虑如下：
　　a. 空气搅拌：应用鼓风机为气源，如使用空压机。则须加装AM Regalator降低压力，并加装oil Filter除油。风量须依液面表面积计算，须达1.5~2.0cfm，而其静压则依管路损耗，与液面高度相加而得。空气搅拌之管路架设，离槽底至少应有1英寸距离，离工件底部，应以大于8英寸为宜。一般多使用3/4英寸或1英寸管，作为主管，亦有人使用多孔管，但较易发生阻塞。开孔方式多采用各孔相间1/2英寸，对边侧开孔，与主管截面积1/3为原则。适量之空气搅拌可改善电镀效率，增加电流密度；但如搅拌过度，亦将形成有机添加剂氧化而造成异常消耗及污染。
　　b. 循环搅拌：在一般运用上，多与过滤系统合件，较须注意的是确定形成循环性流动（入、排口位置选择），及pump选择流量应达2~3倍槽体积1hr以上。
　　c. 机械搅拌：其基本功能是为了消除metal ion diffusion rafe不足问题。在空间足够之状态下，以45°斜角移动为佳，但一般都采有用垂直向摆动，较佳的位移量约在0.5~1.8m/min，而每stroke长约5~15cm之间。在设定条件时，应注意不可造成因频率过高，使板子本身摆动，而减小孔内药液穿透量。
　　2.1.3.4过滤：一般均与循环搅拌合并，目的是去除槽液中之颗粒状杂质，避免发生颗粒状镀层。较重要的考量因子有三，分别如下：
　　a. 过滤粒径：一般采用5u或10u滤蕊。若非环境控制良好，使用更小滤蕊可能造成滤材更换，损耗过多。
　　b. 材质有多种材质供选择，不同系统光泽剂会有不同之限制，其中PP最具体广用性。
　　c. Leaching：即便为适用材质之滤蕊，亦须经过Leaching处理（热酸碱浸洗程序）。
　　2.1.3.5电源系统：供电系统之ripple须小于5%，（对部分较敏感产品甚至须小于2%），另须注意：
　　a. 整流器最上限、最下限相对容易10%，系不稳定区域，应避免使用。
　　b.除整流器外接所有接点务须定期清洁外，每月至少用钳表量校一次。
　　c.整流器最好利用外接洁净气源送风，使内部形成至正压，让酸气无法侵入腐蚀。
　　2.1.3.6阴极（rack及bus bar）:
　　a. 对铜制bus bar而言，约每120Amp至少应设计1cm2之截面积。同时不论电流/bus bar截面积大小，务必两侧设置输入接点，以避免电流分布不均。
　　b. 对rach而言，应利用bus bar相接之接点，调整其导通一致，避免“局部阳极”的反生，同时对接点外之部分，亦宜全部予以胶林披覆，并定期检查，以避免因缝隙产生，而增加带入性污染。

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