2.2.6电镀反应机构：可区分为巨观，亦即电场与流态；微观，亦即光泽剂的效应：两大部分，分别简单讨论如下：
　　2.2.6.1巨观：镀槽内阴阳极间之关系，实际上与磁场或电场的现象类似的，明显不同的，是发生在液体环境中，而游动的，是有质量的离子。因为如此，故离子之运动；电流氧化还原反应之发生；受到正负极间电场，与离子所带电荷产生之电位能，离子经由循环搅拌、空气搅拌、机械搅拌获得之动能，及离子间之交互作用力等因子的影响，实际上电流密度（区域性的、分布上的、而非平均的），可被定义为单位面积，单位时间内接收的离子数量。由于各项搅拌，除了针对孔内的阴极机械搅拌外；都是全槽均一性的（理想状态）；因而对于板面上的状态，几何分布便成为影响的最大的因子。
　　对全板电镀（pannel plating）而言，亦即阳极、阴极以及遮板之形状、位置。而对线路电镀（pattevn plating）而言，则再增加一项电镀面积分布须做考量，对孔内的状况，则主要在于离子的扩散速率、阴极摆动及电流密度间关系。关于一部分我们可透过浓度梯度与场的图例加以了解。
　　a.高低电流区：亦即电力线分布之密度；而电力线（电场）之分布正如同磁力线分布，在端角地区，明显的较高许多，故阳极之尺寸最好仅阴极之75%。
　　b.遮板之作用为阻碍离子之流动，使得局部之电力线密度降低，rudder strip则吸收此过量之电流，二种方式均可解决生产板尺寸不固定位置。
　　c.线路电镀时的线路分布影响亦为相同关系，可视为原“属于”被镀阻膜覆盖区的电力线转移于周边造成，因而独立线路相对之电流密度变为非常高。

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