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浅述真空贴膜技术在Rigid-Flex板上改善凹陷问题方面的应用

发布时间:2009-09-22 11:08:39  来源:本站整理

 1 前言
  由于现在一般的PCB 技术已十分成熟,且随着中国经济的发展和社会的开放,一些比较新的产品也很快地涌进了中国市场,对于消费类电子来说,如MP3,MP4,数码相机等,越来越向着小、薄、功能多方向发展,而Rigid-Flex 板能将两片或多片PCB 板直接连在一起,减少了板地大小,并可以满足电子产品薄的要求,且随着越来越多地PCB 厂在内地开工,使得PCB 生产竞争激烈,现在只有在些高阶或新技术应用产生高附加值板才是当今PCB 的出路,SME 同样意识到这一点,应此在今年六、七月份订单满足生产线生产要求的同时,居安思危,对Rigid-Flex 新技术进行开发,增加了应对市场竞争的筹码。
  2 真空贴膜机介绍以及真空贴膜机真空贴膜的原理
  2.1 真空贴膜机介绍
  真空压膜机可以有效抽走线路板表面与已附贴干膜之空气,使板和干膜很好的结合,从而提高干膜附着力。
  真空贴膜机分为预贴段和真空压膜段两部分

 


  2.1.1 预贴段
  预贴段是将干膜剪切成规定的尺寸贴附在板上,是没有加热和压力的,避免干膜与板过早的附着,真空无法抽取,板面凹坑中残留气泡,干膜和板无法很好地附着。
  预压后板面:

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