⑴特别是薄基板的放置是垂直式易造成长期应力叠加所致。
　　⑵热熔或热风整平后，冷却速度太快，或采用冷却工艺不当所致。
　　⑶基板在进行处理过程中，较长时间内处于冷热交变的状态下进行处理，再加基板内应力分布不均，引起基板弯曲或翘曲。
　　⑷基板固化不足，造成内应力集中，致使基板本身产生弯曲或翘曲。
　　⑸基板上下面结构的差异即铜箔厚度不同所至。
　　解决方法：
　　⑴对于薄型基材应采取水平放置确保基板内部任何方向应力均匀，使基板尺寸变化很小。还必须注意以原包装形式存放在平整的货架上，切记勿堆高重压。
　　⑵放置在专用的冷却板上自然冷却至室温。
　　⑶采取工艺措施确保基板在冷热交变时，调节冷、热变换速度以避免急骤冷或热。
　　⑷ A：重新按热压工艺方法进行固化处理。
　　B：为减少基板的残余应力，改善印制板制造中的尺寸稳定性与产生翘曲形变，通常采用预烘工艺即在温度120-140℃ 4小时(根据板厚、尺寸、数量等加以选择)。
　　⑸应根据层压原理，使两面不同厚度的铜箔产生的差异，转成采取不同的半固化片厚度来解决