孔底铜分离的问题，不知是底铜与下一层树脂的分离，还是电镀与孔底铜分离的问题？如果是前者，一般会是因为雷射能量过大所致。因为雷射加工的第一枪加工，基本上就已经将大部分树脂去除，后续的加工都只是将孔形修饰到期待的状况。如果恰好遇见树脂较薄的区域，又用较高的能量加工多枪，这样的现象很容易伤及孔底的铜与下一层树脂的结合结构。如果指的是后者，那么只要将树脂清除完全，理论上会是化学铜的处理不佳所导致的，这方面目前有很多种不同的解决方案，但因为种类很多无法细诉。