植球技术受到晶圆制造商的青睐，并用它取代传统的电镀焊或高精度焊膏印刷等工艺。由于直接植球为二次组装提供了一个灵活、快速、准确和成本低廉的解决方案，大型 EMS企业也逐步进入了这一领域。
　　OEM客户在器件制造方面已经接受了新的概念，即器件可在EMS公司制作生产并直接用于最终产品的组装。这 样做的好处在于：提供了更高的收益率，缩短了产品交货期，符合中小批量的要求，更关键的是较大幅度地降低了成本。在此情形下，SMT行业应用植球技术变得越来越有必要，而EMS企业只有掌握了晶圆级和芯片级封装技术，才 能响应OEM客户的要求。
　　本文主要介绍应用在电路板上的植球技术。
　　流程简介
　　整个工艺包括四个步骤：涂布助焊剂、植球(球印刷)、 检验及返工，以及回流焊。
　　植球需要两台在线印刷机：一台是用于涂布膏状助焊 剂的普通网板式印刷机，另外一台用于植球（采用特殊的植 球印刷头）。两台印刷机都可随时切换为电子组装用的普通 印刷机。此外，用于炉前返工补球的低成本设备，可有效地 避免诸如少球等质量问题。
　　步骤一：涂布助焊剂涂布膏状助焊剂是植球工艺的第一步，它是保持球的定位以及在回流焊中良好成型的关键步骤。特别设计的网板(图1)应用于膏状助焊剂的印刷，该网板的开口是基于印刷电路板的焊盘尺寸和焊球的大小而确定的。

　　在印刷膏状助焊剂这一 步，同时使用了两种类型的刮刀，前刮刀是橡胶刮刀(图2)，后刮刀是金属垂直刮板（图3）。垂直刮板先将一层薄薄的助焊剂均匀涂布在网板上，然后橡胶刮刀再将助焊剂印刷在电路板焊盘上。这个 工艺设计的好处是在线路板的焊盘上提供一个平整均匀的 助焊剂层，同时也保持网板润湿而不干燥，有效地防止了 助焊剂堵孔的状况。
　　DOE被用来确定助焊剂印刷的最佳参数，见表1。

[1] [2] [3] [4]  下一页