离线的半自动补球设备是专门为少球重植而设计的， 少球的放置需要使用准确的图像放大系统，先用一个操作 臂在缺球的焊盘上涂布膏状助焊剂，然后使用另一个操作臂在该焊盘上补球。如果焊盘上的助焊剂已经足够了，则可以在编写程序时将涂布助焊剂的步骤省略。间隙性气压控制是完成涂布助焊剂和补球的关键。图1 0显示了补球设备的结构。
　　该离线补球设备非常重要，不能影响电路板上的其它放置准确的焊球。经过返工后， 需要将电路板在回流焊前用 AOI设备重新检查， 以确保无缺陷。
　　步骤四：回流焊
　　植球的回流焊过程与普通的SMT回流焊工艺一样。对 于无铅产品，一般选用的焊料合金是SAC105，它的熔点比用于电路板的无铅焊膏略高一点（通常高2～3℃），以防止在二次回流中再次造成缺陷。当然，这还要看客户的工艺规定。图11是关于植球回流焊的曲线图。
　　回流焊后需要用AOI检查。在这一步骤中，考虑 到实际上该产品是BGA类型，如果有任何少球或错位， 则该电路板将被报 废，因为任何方式 的返修都可能引起 在下一步的组装过 程中元件的失效。
　　这项植球工艺研究是为了从EMS公司的生产角度从发， 寻找到涂布助焊剂、植球、返工及回流焊的标准工艺。研究中的关键点是助焊剂涂布参数设定、置球模板和缺失焊球的 返工。

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