焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，主要使用锡铅焊料，俗称为焊锡。
　　(1)常见焊锡的成分及作用
　　焊锡的主要作用就是把被焊物连接起来，对电路来说构成一个通路。
　　成 份 熔点 用途
　　锡（%） 铅（%） (℃)
　　30 70 240 焊接粗的白铁
　　33 67 242 焊接锌皮，镀锌铁皮
　　40 60 223 焊接黄铜皮、马口铁皮、电子元件
　　52 48 150左右 焊接小黄皮，电子元件
　　(2)常用焊锡具备的条件
　　1)焊料的熔点要低于被焊工件。
　　2)易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。
　　3)要有较好的导电性能。
　　4)要有较快的结晶速度。