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SMT表面贴装工艺中的静电防护方法介绍

发布时间:2009-09-09 16:08:29  来源:本站整理


  (8)加电测试时必须遵循加电和去电顺序:低电压→高电压→信号电压的顺序进行。去电顺序与此相反。同时注意电源极性不可颠倒,电源电压不得超过额定值。
  (9)检验人员应熟悉SSD的型号、品种、测试知识,了解静电保护的基本知识。
  七.静电敏感元器件(SSD)运输、存储、使用要求
  (1)SSD运输过程中不得掉落在地,不得任意脱离包装。
  (2)存放SSD的库房相对湿度:30-40%RH。
  (3)SSD存放过程中保持原包装,若须更换包装时,要使用具有防静电性能的容器。
  (4)库房里,在放置SSD器件的位置上应贴有防静电专用标签。
  (5)发放SSD器件时应用目测的方法,在SSD器件的原包装内清点数量。
  (6)对EPROM进行写、擦及信息保护操作时,应将写入器/擦除器充分接地,要带防静电手镯。
  (7) 测试、检验合格的印制电路板在封装前应用离子喷枪喷射一次,以消除可能积聚的静电荷。
  (8)装配、焊接、修板、调试等操作人员都必须严格按照静电防护要求进行操作。

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