目前IC芯片解密有两种做法，一种是以软件为主，称为非侵入型攻击，要借助一些软件，如类似编程器的自制设备，这种方法不破坏母片（解密后芯片处于不加密状态）；还有一种是以硬件为主，辅助软件，称为侵入型攻击，这种方法需要剥开母片（开盖或叫开封，decapsulation），然后做电路修改 (通常称FIB：focused ion beam)，这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路只影响加密功能，不改变芯片本身功能。
　　邦凯长期专业提供各类MCU单片机解密、专用IC芯片解密、PLD芯片解密、SPLD芯片解密、FPGA/CPLD芯片解密等解密服务以及所有芯片解密相关技术转让与咨询服务。
　　我们采用国际上先进的IC专业检测设备及算法研究软件，可准确了解各类IC芯片及单片机核心架构和指令代码，可将芯片内程序代码完整导出，并可在已有代码的基础上进行反向解析与探讨，为掌握单片机新颖设计思路、进行产品可行性研究及竞争信息分析提供完整解决方案。
　　针对TOSHIBA系列IC解密、单片机解密技术，我们也进行了专门的技术研究，目前我们已经能够对多款单片机提供高可靠性的解密服务，以下是部分可解型号，更多型号正在试验解密和技术研究中。
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