龙人计算提供最前端芯片解密新闻信息!
您当前位置:邦凯科技 >> 服务项目 >> 芯片解密 >> 芯片解密资讯 >> 浏览文章
龙人计算机为你提供芯片解密服务
立体芯片 未来趋势
时间:2010-04-12 15:51:05来源:www.pcbsjx.cn 作者:龙人计算机 点击:

  系统单芯片(SoC)发展随着技术不断的升级,研发与制造愈来愈贵,中小型业者发展空间受限。看好立体芯片(3DIC)将大幅降低成本,成为产业竞争力的关键技术,工研院资通所将重心放在系统整合研发,提升立体芯片的整合设计技术。
  工研院资通所所长吴诚文认为,下一个最值得注意的关键技术是「3DIC」。这项技术成熟之后,不但可缓解微缩制程的限制,在整体产品的成本也会较便宜,对于中小型的IC业者来说,将是一大福音。
  工研院电光所近年来致力研究IC的立体堆栈制程,目前已有结果,但「3DIC」的设计部分,还是有待开发的处女地。SoC的概念是把整个系统做水平整合放在单一芯片上,如果要达到相同的效果,还有另一种技术是,将数颗芯片堆栈,放置于单一芯片封装中,这种称为「3DIC」,就是把许多2D芯片垂直整合于单一芯片封装中的技术。
  当年工研院成立系统芯片中心,要扮演「领头羊」角色,带动台湾的SoC。

【责任编辑:pcbsjx 来源:经济日报】

打印此页】 【返回】【顶部】【关闭
本文地址:/xpjmzx/1612.html  转载请注明出处
TAG标签:立体 芯片 未来 趋势